(SeaPRwire) –   TAIPEI, Taiwan, Oct. 13, 2025 — Các cuộc điều tra mới nhất của TrendForce tiết lộ rằng sự mở rộng nhanh chóng của nhu cầu máy chủ AI đang thúc đẩy các nhà cung cấp dịch vụ đám mây toàn cầu (CSPs), như Google, AWS, Meta, Microsoft, Oracle, Tencent, Alibaba, và Baidu, tăng cường đầu tư vào các giải pháp GPU quy mô rack của NVIDIA, mở rộng trung tâm dữ liệu và thiết kế chip AI ASIC nội bộ. Tổng chi tiêu vốn (CapEx) từ tám CSPs lớn dự kiến sẽ vượt 420 tỷ USD vào năm 2025, xấp xỉ tương đương với tổng chi tiêu của họ trong năm 2023 và 2024, đánh dấu mức tăng 61% so với cùng kỳ năm trước.

TrendForce dự đoán rằng khi các giải pháp quy mô rack như hệ thống GB/VR phát triển vào năm 2026, tổng CapEx của tám CSPs sẽ đạt mức cao kỷ lục mới, vượt 520 tỷ USD với mức tăng 24% so với cùng kỳ năm trước. Ngoài ra, các ưu tiên đầu tư đang chuyển từ tài sản tạo doanh thu sang cơ sở hạ tầng có vòng đời ngắn như máy chủ và GPU, cho thấy sự nhấn mạnh chiến lược vào việc thúc đẩy khả năng cạnh tranh và thị phần dài hạn thay vì lợi nhuận tức thì.

Vào năm 2025, các hệ thống rack GB200/GB300 của NVIDIA sẵn sàng trở thành mục tiêu triển khai chính cho các CSPs, được thúc đẩy bởi sự tăng trưởng nhu cầu cao hơn dự kiến. Ngoài bốn CSPs hàng đầu Bắc Mỹ và Oracle, các khách hàng mới nổi như Tesla/xAI, CoreWeave, và Nebius đang tăng cường mua sắm để thuê đám mây AI và xử lý khối lượng công việc AI tạo sinh. Đến năm 2026, các CSPs có khả năng chuyển từ rack GB300 sang nền tảng rack NVIDIA Rubin VR200 mới vào nửa cuối năm.

Sản xuất chip AI tùy chỉnh tiếp tục mở rộng quy mô

Bốn CSPs hàng đầu Bắc Mỹ đang tăng cường đầu tư vào chip AI ASIC để cải thiện quyền tự chủ và quản lý chi phí cho các tác vụ AI và LLM quy mô lớn. Google đang hợp tác với Broadcom về TPU v7p (Ironwood), một nền tảng được tối ưu hóa cho việc đào tạo, dự kiến sẽ mở rộng vào năm 2026 và kế nhiệm TPU v6e (Trilium). TrendForce dự đoán lượng xuất xưởng TPU của Google sẽ vẫn cao nhất trong số các CSPs, với mức tăng trưởng hàng năm hơn 40% vào năm 2026.

AWS đang ưu tiên chip Trainium v2 của mình, với phiên bản rack làm mát bằng chất lỏng dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025. Trainium v3, được phát triển chung với Alchip và Marvell, được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2026. Lượng xuất xưởng ASIC của AWS dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi vào năm 2025, đánh dấu mức tăng trưởng nhanh nhất trong số các CSPs lớn, với mức tăng thêm khoảng 20% vào năm 2026.

Meta đang tăng cường hợp tác với Broadcom, với MTIA v2 dự kiến sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2025 để tăng cường hiệu suất suy luận và giảm độ trễ. Vào năm 2025, lượng xuất xưởng chủ yếu sẽ hỗ trợ các nền tảng AI nội bộ và hệ thống khuyến nghị của Meta, trong khi MTIA v3, bao gồm tích hợp HBM, sẽ ra mắt vào năm 2026, làm tăng gấp đôi tổng khối lượng xuất xưởng.

Microsoft dự định sản xuất hàng loạt Maia v2 với GUC vào nửa đầu năm 2026. Tuy nhiên, lịch trình cho Maia v3 đã bị hoãn lại do những thay đổi trong thiết kế, dẫn đến lượng xuất xưởng ASIC hạn chế trong ngắn hạn và tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh.

Để biết thêm thông tin về các báo cáo và dữ liệu thị trường từ Bộ phận Nghiên cứu Bán dẫn của TrendForce, vui lòng nhấp vào , hoặc gửi email đến Bộ phận Bán hàng tại

Để có thêm thông tin chuyên sâu từ các nhà phân tích của TrendForce về tin tức, xu hướng và dự báo mới nhất của ngành công nghệ, vui lòng truy cập

Về TrendForce
TrendForce là nhà cung cấp toàn cầu về các phát triển, thông tin chuyên sâu và phân tích mới nhất của ngành công nghệ. Với hơn một thập kỷ phục vụ các doanh nghiệp, công ty đã xây dựng được một cơ sở thành viên vững chắc với 500.000 người đăng ký. TrendForce đã tạo dựng được danh tiếng là một tổ chức cung cấp phân tích sâu sắc và chính xác về ngành công nghệ thông qua năm bộ phận nghiên cứu chính: Nghiên cứu Bán dẫn, Nghiên cứu Màn hình, Nghiên cứu Quang điện tử, Nghiên cứu Năng lượng Xanh và Nghiên cứu Ứng dụng ICT. Được thành lập tại Đài Bắc, Đài Loan vào năm 2000, TrendForce đã mở rộng sự hiện diện của mình tại Trung Quốc từ năm 2004 với các văn phòng tại Thâm Quyến và Bắc Kinh.